Kobberfoliehar lav hastighed af overfladeilt og kan fastgøres med en række forskellige substrater, såsom metal, isoleringsmaterialer. Og kobberfolie anvendes hovedsageligt i elektromagnetisk afskærmning og antistatisk. For at placere den ledende kobberfolie på substratoverfladen og kombineret med metalsubstratet, vil det give fremragende kontinuitet og elektromagnetisk afskærmning. Det kan opdeles i: selvklæbende kobberfolie, enkeltsidet kobberfolie, dobbeltsidet kobberfolie og lignende.

I denne passage, hvis du vil lære mere om kobberfolie i PCB-fremstillingsprocessen, bedes du tjekke og læse indholdet nedenfor i denne passage for mere professionel viden.

Hvad er egenskaberne ved kobberfolie i PCB-fremstillingen?

PCB kobberfolieer den oprindelige kobbertykkelse påført på ydre og indre lag af en flerlags printplade. Kobbervægt er defineret som vægten (i ounces) af kobber til stede i en kvadratfod af området. Denne parameter angiver den samlede tykkelse af kobber på laget. MADPCB anvender følgende kobbervægte til PCB-fremstilling (forplade). Vægte målt i oz/ft2. Den passende kobbervægt kan vælges, så den passer til designkravet.

· Ved PCB-fremstilling er kobberfolierne i ruller, som er af elektronisk kvalitet med en renhed på 99,7% og en tykkelse på 1/3oz/ft2 (12μm eller 0,47mil) – 2oz/ft2 (70μm eller 2,8mil).

· Kobberfolie har en lavere hastighed af overfladeilt og kan på forhånd fastgøres af laminatproducenter til forskellige basismaterialer, såsom metalkerne, polyimid, FR-4, PTFE og keramik, for at fremstille kobberbeklædte laminater.

· Det kan også indføres i en flerlagsplade som selve kobberfolie før presning.

· Ved konventionel PCB-fremstilling forbliver den endelige kobbertykkelse på de indre lag af den oprindelige kobberfolie; På yderlag plader vi ekstra 18-30μm kobber på skinnerne under panelpletteringsprocessen.

· Kobberet til de yderste lag af flerlagsplader er i form af kobberfolie og presset sammen med prepregs eller kerner. Til brug med mikroviaer i HDI PCB er kobberfolien direkte på RCC (harpiksbelagt kobber).

Hvorfor er kobberfolie nødvendig i PCB-fremstillingen?

Elektronisk kobberfolie (renhed på mere end 99,7%, tykkelse 5um-105um) er et af de grundlæggende materialer i elektronikindustrien Den hurtige udvikling af elektronisk informationsindustri, brugen af ​​elektronisk kobberfolie vokser, produkterne er meget udbredt i industrielle regnemaskiner, kommunikationsudstyr, kvalitetssikringsudstyr, lithium-ion-batterier, civile tv-apparater, videooptagere, cd-afspillere, kopimaskiner, telefon, klimaanlæg, biler elektronik, spillekonsoller.

Industriel kobberfoliekan opdeles i to kategorier: valset kobberfolie (RA kobberfolie) og punktkobberfolie (ED kobberfolie), hvor den kalandrerende kobberfolie har god duktilitet og andre egenskaber, er den tidlige bløde pladeproces, der anvendes kobberfolie, mens elektrolytisk kobberfolie er en lavere omkostning ved fremstilling af kobberfolie. Da den rullende kobberfolie er et vigtigt råmateriale i blødpladen, så har karakteristikaene ved kalendering af kobberfolie og prisændringer på blødpladeindustrien en vis indflydelse.

Hvad er de grundlæggende designregler for kobberfolie i PCB?

Ved du, at printplader er meget almindelige i gruppen af ​​elektronik? Jeg er ret sikker på, at en er til stede i den elektroniske enhed, du bruger lige nu. Men at bruge disse elektroniske enheder uden at forstå deres teknologi og designmetoden er også en almindelig praksis. Folk bruger elektroniske enheder hver eneste time, men de ved ikke, hvordan de fungerer. Så her er nogle hoveddele af PCB, der er nævnt for at have en hurtig forståelse af, hvordan printplader fungerer.

· Printpladen er simple plastplader med tilsætning af glas. Kobberfolien bruges til at spore veje, og den tillader strømmen af ​​ladninger og signaler i enheden. Kobberspor er måden at give strøm til forskellige komponenter i den elektriske enhed. I stedet for ledninger styrer kobberspor strømmen af ​​ladninger i PCB'er.

· PCB'er kan også være et lag og to lag. Et lagdelt PCB er de simple. De har kobberfolie på den ene side og den anden side er plads til de øvrige komponenter. På det dobbeltlagede PCB er begge sider reserveret til kobberfoliering. Dobbeltlag er de komplekse PCB'er, der har komplicerede spor for strømmen af ​​ladninger. Ingen kobberfolier kan krydse hinanden. Disse PCB'er er nødvendige for tunge elektroniske enheder.

· Der er også to lag lodninger og silketryk på kobber PCB. En loddemaske bruges til at skelne farven på printkortet. Der er mange farver af PCB'er tilgængelige, såsom grøn, lilla, rød osv. Loddemaske specificerer også kobber fra andre metaller for at forstå forbindelsens kompleksitet. Mens silketryk er tekstdelen af ​​printkortet, er der skrevet forskellige bogstaver og tal på silketryk for brugeren og ingeniøren.

Hvordan vælger man det rigtige materiale til kobberfolie i PCB?

Som nævnt før, skal du se trin-for-trin tilgangen til at forstå produktionsmønsteret for det trykte kredsløb. Fremstilling af disse plader indeholder forskellige lag. Lad os forstå dette med sekvensen:

Underlagsmateriale:

Grundfundamentet over plastpladen, der er forstærket med glas, er underlaget. Et substrat er en dielektrisk struktur af et ark, der normalt består af epoxyharpikser og glaspapir. Et underlag er designet på en sådan måde, at det kan opfylde kravet til for eksempel overgangstemperatur (TG).

Laminering:

Som det fremgår af navnet, er laminering også en måde at få nødvendige egenskaber som termisk ekspansion, forskydningsstyrke og overgangsvarme (TG). Laminering udføres under højt tryk. Laminering og substrat spiller sammen en afgørende rolle i strømmen af ​​elektriske ladninger i PCB'et.